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曜越於CES 2018推出View 91強化玻璃RGB直立式機殼、超大空間 打造您專屬的高階工作平台
曜越在CES 2018推出View 91強化玻璃RGB直立式機殼。在外觀上,這款新的機殼擁有三片厚度達5mm強化玻璃的側窗,不但可保護內部硬體,180度的三面全景視角還能輕鬆展現內部組裝;機殼內建的4個Riing Plus 14公分RGB專利設計風扇擁有12顆LED燈,每顆燈皆可透過專利設計Riing Plus RGB軟體來調整1680萬色RGB不同燈效,軟體亦可進行數位PWM控制。 View 91強化玻璃直立式機殼除了可供電競和改裝玩家使用,同時也是一台高端工作平台!其上置USB 3.1 Type-C傳輸埠,既可快速充電,又能高速傳輸檔案;另外,它可支援XL-ATX主機板,並擁有容納200mm高CPU散熱器和600mm長顯卡的安裝空間,也可安裝220mm長的電源供應器,還可擴充12個3.5”/2.5”儲存裝置,外加“10+2”擴充插槽,提供理想的系統解決方案。在內部空間上,View 91強化玻璃直立式機殼擁有極大的彈性空間。擁有足夠空間可放置上方2個200mm和底部3個140mm風扇,以及側邊6個200mm風扇,讓玩家輕鬆打造出最佳的散熱系統。除此之外,曜越還增加多項讓消費者方便使用的細節,包括左右兩側玻璃的簡易開關式設計、可輕鬆安裝拆卸兩側卡榫的風扇支架和磁吸式防塵濾網。 曜越View 91強化玻璃RGB直立式機殼將展示在1月9日(二)至12日(五)於威尼斯人酒店Veronese 2402所舉辦的CES 2018,我們期待您的蒞臨。 Tt LCS Certified水冷認證是曜越特地為專業級玩家打造高標準水冷等級的認證標誌設計,凡是經過曜越專業測試可相容的水冷散熱系統,皆會給予此認證標誌,我們的標準將會符合玩家對水冷系統的期待,並體現HARDCORE硬派極限風采的終極表現,“Tt LCS Certified”水冷認證確保曜越機箱具備優良散熱效能以及高度水冷擴充性能! 機殼三面強化玻璃厚度高達5mm,不僅可保護PC內部硬體,也讓水冷系統一覽無遺;左右兩側玻璃更採用簡易開關式設計,讓玩家能夠輕鬆展現水冷系統,輕鬆打造個人的獨特風格。 View 91強化玻璃RGB直立式機殼前方內建3顆,後方內建1顆140mm專利設計Riing Plus LED風扇,其擁有12組LED燈,呈現1680萬色彩光學變化。玩家還可透過專利設計Riing Plus RGB軟體(台灣專利:105216989)及手機APP控制色彩變換模式,色澤明亮耀眼,打造與眾不同的獨特散熱系統。另外,高風量扇葉設計提供最佳散熱效能,超長壽命液壓軸承及四角防震橡膠墊則可有效降低風扇運轉時的噪音。 上置USB 3.1 Type-C傳輸埠,速度可達10Gbps,供消費者快速充電和高速傳輸檔案。正反皆可插的便利性,帶來更方便快捷的高品質體驗。 從側版、支架到安裝插槽的全模組化設計,讓玩家能完整享受從零開始組裝的樂趣 View 91強化玻璃RGB直立式機殼風扇支架兩側卡榫可輕鬆安裝拆卸,更支援多達三個200mm風扇,為玩家輕鬆打造內部散熱系統。 防塵濾網大面積覆蓋搭配上方、前方和底部磁吸式濾網設計,不僅方便玩家系統安裝,且可降低機殼內部灰塵堆積。 機殼採取特殊雙GPU垂直擺放設計,玩家可選配PCI-E延長線,讓機殼內部顯卡和主機板的連接更加方便,其亦支援任何PCI-E介面卡。另外,透過獨特的雙PCI-E槽和支架設計還可防止顯卡傾斜及減輕主機板的承受重量。 顛覆傳統機殼水冷排只可水平擺放的限制,View 91強化玻璃RGB直立式機殼提供水冷排垂直擺放的彈性空間,可容納總長480mm水冷排系統,讓玩家在設計散熱系統時有更彈性的空間。 View 91強化玻璃RGB直立式機殼擁有寬敞安裝系統空間,可支援XL-ATX主機板,並擁有高200mm CPU散熱器和600mm顯卡的安裝空間,更提供長220mm電源供應器搭配底部2顆140mm風扇的寬敞空間。模組化硬碟插槽設計,方便擴充容易組裝,可同時安裝多個3.5”/2.5” 儲存裝置,為高階遊戲玩家提供理想的系統解決方案。 曜越最新機殼標配前方3個和底部1個14公分Riing Plus LED RGB風扇,還保有足夠空間放置上方2個200mm和底部3個140mm風扇,以及側邊6個200mm風扇,讓玩家輕鬆打造出最佳的散熱系統。 View 91強化玻璃RGB直立式機殼能夠支援3個480mm水冷排或1個360mm一體式水冷散熱器,彈性安裝組合水冷散熱系統為玩家打造高階DIY及一體式水冷散熱安裝環境。其還支援Intel處理器和AMD/Nvidia顯卡,為使用者提供最專業且有超凡效能的工作平台。
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PQI於CES 2018推出因蘋果而生Qi無線充電系列及全球最迷你智慧指紋辨識儲存裝置
隨著美國最大國際消費性電子展(2018 CES)將在美西時間1月9日至12日在拉斯維加斯登場,全球第一行動周邊儲存媒體領導品牌-正崴集團PQI (勁永國際) 針對此次展覽主題「非接觸式感應技術」,瞄準蘋果新機iPhone X、iPhone 8、iPhone 8 Plus等熱門手機均支援Qi無線充電技術下,推出「因蘋果而生,全球最佳Qi無線充電系列」。 其中首波火熱登場分別為PQI Power Tray、PQI DeskMan、PQI Power CarKit、PQI Power Pad 101四款,除了滿足iPhone X新使用者介面,透過Qi無線充電技術標準,無論是豎充、橫充、平充或是車充等模式,都輕鬆解除「線」制,現場還有更多其他令人驚豔的無線產品,打造最完整的無「線」行動生活。 此外,在生物辨識技術上更向上提升,資訊安全向前再進化,推出「全世界最迷你智慧指紋辨識儲存裝置」- PQI LockeyDrive及 LockeyDisk,除了可針對儲存的重要機密資料加密、解密外,也可使用指紋登入作業系統及網站,免除了忘記帳號密碼的困擾,並針對電腦系統個人辨識,及私密檔案、影像、照片等大量資料,從點、線到面建構全面安全縝密的資安防護。 PQI 無線充電系列採用與Apple對應相同的無線充電方案並且通過Qi無線充電聯盟認證。 走進無限與簡約生活,以代表「穩定、無限、平衡」的黃金三角作為設計的原型,簡約流線的導弧設計,呈現剛柔並濟的氣度;透過細膩工法,雕琢出輕薄、防滑手感,由點、線、面,延伸無線,無限完美。 1. 三種無線裝置同步充電:與AirPower無線充電板相同,最多可同時讓三台裝置充,支援iPhone X、iPhone 8、iPhone 8 Plus、Apple Watch Series及全新AirPods無線充電。 2. 廣域充電功能:在 7 mm的距離內,無需拆下保護殼皆享受無線充電且不影響速度。 3. 提示音貼心設計:定位後會發蜂鳴聲顯示定位完成。 4. 30W大輸出:最大輸出可到30W,戶外室內、辦公居家皆可快速充電,解除「線」制。 5. FOD智慧異物辨識:能有效偵測金屬異物,避免過熱意外發生。 6. 呼吸燈顯示:充電時顯示白色燈號,充飽電時顯示藍色燈號。 7. 安全供電:輸入端則採用DC JACK充電接頭,穩定安全。 電源輸出:10W*3 Coil (Total 30W Max) 電源輸入:DC Jack 12V/3A 36W 傳輸介面: Qi certified 尺寸:190.3 x 194.8 x 11.5 (mm) 重量:300g 無線充電感應距離:7mm (Max) *可支援:iPhone 8, iPhone X, PadFone S, Lumia 920, Lumia 830, Lumia 820, GALAXY NOTE 5, GALAXY NOTE 8, GALAXY S8, GALAXY S4, GALAXY S3, GALAXY S6/S6 EDGE, GALAXY S7/S7 EDGE, Geek V975, LG G3. 1. 專利磁吸式設計:磁扣式固定方式,可依照使用方式上下移動任意調整。 2. 鋁合金手機立架:鋁合金材質強韌度極佳,可當手機架使用,一物多功能。 3. 多向性使用:竪式可視訊聊天、橫式可追劇,皆可邊使用邊充電,雙管齊下,面面俱到。 4. 止防滑支點:貼心止滑溝槽設計,隨時保護手機安全。 5. 廣域充電功能:在 7 mm的距離內,無需拆下保護殼皆享受無線充電且不影響速度。 6. FOD智慧異物辨識:能有效偵測金屬異物,避免過熱意外發生。 7. 兼容各種Qi機種:無論是Apple或Android行動裝置皆可使用。 8. 提示音貼心設計:定位後會發蜂鳴聲顯示定位完成。 9. 獨立充電板:可拆式充電板,能搭配支架也可獨立使用。 10. 15W大電流快充:大電流輸出快速恢復電力滿載。 11. 呼吸燈顯示:充電時顯示白色燈號,充飽電時顯示藍色燈號,運作狀態一目了然。 電源輸出:15W Max 電源輸入:Micro USB 5V/3A,9V/2A,12V/1.5A 傳輸介面: Qi certified 本體尺寸:64.5 x 64.5 x 7(mm) 支架尺寸:125 x 70 x 102.8(mm) 無線充電感應距離:7mm (Max) *可支援:iPhone 8, iPhone X, PadFone S, Lumia 920, Lumia 830, Lumia 820, GALAXY NOTE 5, GALAXY NOTE 8, GALAXY S8, GALAXY S4, GALAXY S3, GALAXY S6/S6 EDGE, GALAXY S7/S7 EDGE, Geek V975, LG G3. 1. 720度可調整支架:上下、前後都可自由調整,視角無阻礙,行車充電最安全。 2. 雙種功能:可當手機充電座,也可當萬用手機車架。 3. 耐熱高溫:PA6及玻璃纖維雙材質,在豔陽高溫下使用也不擔心。 4. PU膠可重複使用:內附PU軟膠,可水洗重複使用。 5. 獨立充電板:可拆式充電板,能搭配車用支架也可獨立使用。 6. FOD智慧異物辨識:能有效偵測金屬異物,避免過熱意外發生。 7. 兼容各種Qi機種:無論是Apple或Android行動裝置皆可使用。 8. 提示音貼心設計:定位後會發蜂鳴聲顯示定位完成。 無線充電板規格: 電源輸出:5V/1A 5W (Max) 傳輸介面:Qi certified 尺寸:55 x 6.5 x 78 (mm) 重量:36g 車架規格: 支架可支援手機寛度:56~97mm 支架可支援手機厚度:7~19mm 手機載重:500g (Max) 尺寸:75 x 75 x 100 (mm) 本體重量:130 g *可支援:iPhone 8, iPhone X, PadFone S, Lumia 920, Lumia 830, Lumia 820, GALAXY NOTE 5, GALAXY NOTE 8, GALAXY S8, GALAXY S4, GALAXY S3, GALAXY S6/S6 EDGE, GALAXY S7/S7 EDGE, Geek V975, LG G3. 1. 極輕薄:60g 輕盈重量,74 mm薄形如紙,好攜帶。 2. 提示音貼心設計:定位後會發蜂鳴聲顯示定位完成。 3. FOD智慧異物辨識:能有效偵測金屬異物,避免過熱意外發生。 4. 兼容各種Qi機種:無論是Apple或Android行動裝置皆可使用。 傳輸介面: Qi compatible 輸出: 5V/1A 5W (Max) 輸入: 5V/ 1.8A(Micro USB) 尺寸: 139x68x7.4 (mm) 重量: 60g *可支援:iPhone 8, iPhone X, PadFone S, Lumia 920, Lumia 830, Lumia 820, GALAXY NOTE 5, GALAXY NOTE 8, GALAXY S8, GALAXY S4, GALAXY S3, GALAXY S6/S6 EDGE, GALAXY S7/S7 EDGE, Geek V975, LG G3. 除了延續第一代的指紋辨識技術外,在功能上更增加存儲應用,面對資訊爆量、檔案資料排山倒海而來, PQI LockeyDrive及LockeyDisk同時具備了便利性、實用性及安全性,且在資訊安全上更鞏固更進化,解決常忘記帳號密碼的困擾,滿足現代人注重隱私機密的需求。 1. 全球最小:微型尺寸,如一枚硬幣大小,可與Ultrabook緊密貼合,便利隨身攜帶。 2. 速度最快:不到0.2秒,指紋辨識瞬間完成。 3. 全世界唯一擁有智慧功能:可使用指紋登錄作業系統及網站,避免忘記帳號密碼的困擾。 4. 資料最安全:採用USB3.1傳輸介面,容量以32GB/ 64GB兩種為主,透過個人指紋作為加密技術,保障機密文件最安全。 5. 360°角度不限:採用電容式技術,任何角度輕輕按壓,準確辨識無死角。 6. 符合專業資安FIDO(Fast IDentity Online)聯盟規範 7. 10組指紋:最多可設置10組指紋,同帳號可做多組指紋設定。 8. 獨家演算法:通過AI檢測「生機」,感應活體呼吸可以準確辨別指紋真偽。 9. 最佳C/P值:俱有儲存資料又兼具指紋防鎖雙功能。 傳輸介面: USB3.1 容量:32GB/ 64GB 尺寸:29.4x16.5x 8.0 (mm) 重量:4.5 g 1. 輕薄尺寸:輕薄流線設計,攜帶便利 2. 速度最快:不到0.2秒,指紋辨識瞬間完成。 3. 全世界唯一擁有智慧功能:可使用指紋登錄作業系統及網站,避免忘記帳號密碼的困擾。 4. 資料最安全:採用USB3.1傳輸介面,容量以1TB/ 2TB兩種,透過個人指紋作為加密技術,保障機密文件最安全。 5. 360°角度不限:採用電容式技術,任何角度輕輕按壓,準確辨識無死角。 6. 符合專業資安FIDO(Fast IDentity Online)聯盟規範 7. 10組指紋:最多可設置10組指紋,同帳號可做多組指紋設定。 8. 獨家演算法:通過AI檢測「生機」,感應活體呼吸可以準確辨別指紋真偽。 9. 最佳C/P值:俱有儲存資料又兼具指紋防鎖雙功能。 傳輸介面: USB3.1 容量:1TB / 2TB 尺寸:130.0 x 82.0 x 9.6 (mm) 重量:150 g
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三星CES2018以全新互動數位看板Flip翻轉現今會議模式,三星實現如何將創意在跨裝置上即時分享及多人同步即時簡報,激盪創意火花
三星電子將揭開全新Samsung Flip數位看板的神秘面紗,讓CES 2018與會來賓搶先目睹其對「未來職場」的願景。首次亮相於三星First Look盛會,Samsung Flip WM55H擺脫企業在組織、推動和總結會議時所面臨的棘手挑戰,大幅提升團隊的數位式合作。 Samsung Flip是掛報式白板與類比白板的綜合升級版,有助於激發更多顛覆過往的創新想法,同時保有傳統手寫的熟悉感。然而,不同於前幾代,Samsung Flip讓用戶輕鬆分享、註解、移動、甚至搜尋資料,並可多人同時建立內容。此外,其便攜的活動式立架,能使任何場所一秒變身行動會議室,為企業的有限會議空間增添靈活性。另外,其直覺性的介面,搭載便利操作的多項貼心設計,並支援即時對話功能,不受干擾。 三星電子視覺顯示事業部執行副總裁 Seog-gi Kim表示:「現今會議常有問題,是容易讓與會者因為缺乏參與感,而無法提出具建設性的想法和發現。現在的員工需要更為強大且能靈活運用的科技輔助,我們深信全新的Samsung Flip顯示器,在推動具影響力的團隊合作上,將帶來無限大的可能性。我們很高興Samsung Flip 在CES 2018首度亮相,亦期待這項技術能為企業帶來更優質、智慧與快速的工作表現。」 透過多用戶的同步參與,Samsung Flip確保會議上的任何想法及聲音都能獲得正視。最多可讓四人同時建立內容或註解,用手或雙頭筆即可直接在螢幕上書寫。如此一來,每位用戶都能客製化自己的書寫風格、大小和顏色,另外,透過超高清的UHD 解析度,每一筆一劃都清晰可見。 為了獲得更高的互動性,Samsung Flip透過無線連接和 USB、PC 和行動連接埠,提供了廣泛的設備相容性。整合的螢幕共享功能,使Flip內容得以投影到串連的電腦、智慧手機和平板上,完全不會產生干擾或影響畫質。同樣的,用戶亦可將個人儲存的內容,投影到Flip顯示螢幕上,將其新穎的構思加入會議討論。 Samsung Flip顯示器將傳統會議所需的各項工具與流程,整合到簡約時尚的all-in-one設計中,帶來無與倫比的協作效率。在人機互動上,參與者不需使用特殊的觸控筆,即可透過快速的手掌擦塗動作,清除螢幕上的手寫筆跡。此外,Samsung Flip亦賦予用戶多達20頁的書寫空間,其內建的搜尋功能,能立即將參與者導引至特定內容。如此順暢連續的流程,可避免參與者為了查找某筆詳細資料,而須頻頻翻閱張紙或筆記所造成的時間流失和會議中斷。 每部Flip顯示器都可予以客製化,可設定縱向或橫向顯示,以滿足獨特的會議需求。結合高度可調式立架時,Flip亦能在用戶偏好的位置上,最大化可用的書寫空間。若會議需要更集中、圓桌式的討論,用戶可將它拆下來,置於相容的壁掛架上。 會議結束時,Samsung Flip能將所有內容儲存於中央資料庫,免去繁瑣的要點重述或手寫抄錄。透過固若金湯的密碼保護系統,保護會議內容的機密性,確保唯有獲授權的用戶,方有權存取這些資訊。登入時,會議主持人和參與者可透過電子郵件或傳統列印方式,來下載及分享專題內容。此外,用戶還可以將會議筆記儲存到 USB 隨身碟或其他外部來源。 在結束CES 2018的展出、並確認美國和歐洲的供應性之後,三星計畫在本月下旬向全球專業用戶推出 Samsung Flip顯示器。消費者亦可透過網路商店、實體傢俱零售商,以及傳統的B2B 顯示器管道購買Samsung Flip。 欲查詢Samsung Flip詳情,2018年1月9日至12日歡迎蒞臨拉斯維加斯會議中心中央大廳Samsung CES 展覽攤位 #15006。
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三星展示全球首款146吋模組化MicroLED電視
三星電子在今年度CES First Look活動上,展示全球首款146吋消費模組化MicroLED電視。該電視搭載三星最新的顯示技術,展示電視如何不斷進化,帶給消費者卓越的觀賞體驗,並同時扮演物聯智慧家居的中樞角色,改善人們的日常生活。 在今年的First Look活動上,來自全球300多家媒體和名人共襄盛舉,三星電子視覺顯示事業部總裁Jonghee Han,以及美國三星消費電子產品資深副總裁Dave Das亦發表演說。這二位高層都概述三星未來的願景-電視顯示器帶來出色的視覺效果,同時大幅進化、無縫融入人們的生活中。 三星電子視覺顯示事業部總裁Jonghee Han表示:「三星致力為消費者帶來多元廣泛的先進顯示器體驗。 The Wall是全球首款消費性模組化MicroLED電視,象徵技術的另一項重大突破。它可以變身成任何尺寸,帶來令人驚艷的亮度、色域、色彩體積及暗部細節。對於螢幕技術的未來發展,和為消費者帶來的卓越觀賞體驗,我們都感到興奮無比。」 三星搭載MicroLED 技術的146吋模組化電視-The Wall,具備無與倫比的清晰度,打破尺寸、解析度或形式的界限。它是一款搭載微米(µm)等級LED的自發光電視,尺寸較現行的LED小很多,並能自我提供光源。 The Wall 所搭載的MicroLED,不需要色彩過濾器或背光源,也能讓螢幕為消費者帶來終極觀賞體驗。此外,MicroLED 螢幕的耐用性和高效率,包括發光效率、光源壽命和功耗,為未來的螢幕技術樹立標竿。 採用模組化、無邊框設計,The Wall亦能讓消費者實現依據需求而客製化電視尺寸和形狀的夢想。螢幕可因應不同的用途而調整,例如為多重空間而打造一整面牆大小的顯示器。 自2018年下旬開始,三星將率先在韓國和美國市場,推出全球首款搭載8K AI技術的QLED電視,並將陸續在全球各地亮相。這項AI技術將標準解析度的內容,升級至8K解析度。它採用專有的演算法,能依據各場景的畫質特性來調整螢幕解析度,藉由不斷地提升畫質,將任何來源的內容,輕鬆轉換為8K高解析度。 這項8K方案透過各種新功能,最佳化用戶的觀賞體驗。其中包括細節強化-升級標準解析度內容;降噪;邊緣修復技術-使螢幕物體具有更清楚的輪廓;視內容而自動調整音效,例如運動賽事或音樂會。 三星在First Look活動上,展示2018年版智慧電視在連接和便利功能上的躍進,包括Bixby、SmartThings和Universal Guide。 Bixby是三星開發的智慧輔助平台,透過直覺式的操作介面和具備充份理解力的語音分析辨識功能,帶來更為便利的人機互動模式。透過三星的物聯網平台中樞-SmartThings技術,2018年版三星智慧電視亦帶來更簡易的分享與連接方式。它提供更簡單的電視控制方法,並與其他的裝置同步。此外,2018亦將推出先進的節目指南Universal Guide,它能根據用戶個人喜好而推薦電視節目和內容。 First Look亦重點打造各種產品專區,用以展示8K AI技術、4K HDR Gaming、 HDR10+、Smart TV體驗等。這些專區讓First Look 2018與會嘉賓,有機會親身體驗三星在電視技術上最振奮人心的突破。
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重新定義高效能運算,AMD在2018年CES國際消費電子展預覽全新處理器與顯示卡產品,新一代Ryzen CPU、全新Ryzen APU以及Radeon Vega行動GPU將於2018年問市
延續Ryzen™處理器與Radeon™繪圖技術於2017年在全球掀起的熱潮,今日於2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動,揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產品之推出計畫。除了宣佈首款內建Radeon™ Vega顯示核心的桌上型Ryzen™處理器外,AMD還揭露全系列Ryzen™行動APU,包括全新Ryzen™ PRO與Ryzen™ 3型號產品,並首度公開預計於4月上市、採用12奈米製程的第2代Ryzen™桌上型CPU之效能。 繪圖產品方面,AMD宣佈推出Radeon Vega行動GPU擴充「Vega」產品系列,以及首款7奈米產品,這款基於Radeon「Vega」架構的GPU專門針對機器學習應用打造。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們成功完成於2017年制定的宏偉目標,藉著推出10種不同產品系列,重新建立AMD在高效能運算方面的領先地位。AMD將於2018年延續此動能,以全新CPU和GPU產品為過去十年來最強大的產品組合提供更強大的功能,為廣大市場帶來更高效能和功能。 AMD技術長暨全球資深副總裁Mark Papermaster在會中分享AMD針對x86處理器與繪圖架構 的製程技術藍圖。 o 目前Ryzen桌上型與行動處理器採用的「Zen」核心採用14奈米與12奈米製程,12奈米製程的產品現已開始送樣。 o 「Zen 2」已完成設計,在許多層面將改進自屢屢獲獎的「Zen」設計。 o 在2018年擴充「Vega」產品系列,推出超薄筆電專用之Radeon Vega行動GPU o AMD首款7奈米產品為基於「Vega」架構的GPU,專門針對機器學習應用打造 o AMD MIOpen函式庫是ROCm開放生態系統平台上支援常見機器學習框架如TensorFlow和Caffe的生產級機器學習軟體環境。此為業界首個完全開放的異質運算軟體環境,讓使用AMD GPU進行高效能運算和深度學習環境的編程更加容易。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson詳述即將推出的AMD客戶端運算處理器包括: o 桌上型Ryzen™ APU結合最新「Zen」核心與基於先進「Vega」架構的最新AMD Radeon™繪圖引擎,帶來: - 桌上型處理器最高效能的繪圖引擎 - 支援多達8個處理執行緒的先進4核心運算效能 - 無需獨立顯示卡就能運行1080p HD+內容的顯示效能 - 運用Radeon™ FreeSync技術呈現華麗畫面 - 完全發揮Radeon™繪圖驅動軟體的各項功能,包括Radeon™ Chill、Enhanced Sync以及Radeon™ ReLive o 預計於2018年2月12日上市 o AMD首款採12奈米製程的處理器,帶來Precision Boost 2技術 o 預計於2018年4月推出 o 針對商務、企業和公家機關,Ryzen PRO行動處理器為商務超薄筆電提供全球最快的處理器,不僅具備尖端的晶片層級安全機制,還提供可靠的解決方案,帶來企業級的支援以及全面涵蓋的管理功能 - 生產力與效能比對手高達22% - 繪圖效能較Intel i7-8550U高達125%、較Intel i7-7500U高達150% - 長達13.5小時的電池續航力 - SenseMI功能包括Precision Boost 2技術以及行動擴展頻率範圍(mXFR) o Ryzen™ PRO行動解決方案預計於2018年第2季推出 o 為全球最快的超薄筆電處理器,隨著推出Ryzen 3行動處理器擴充Ryzen行動處理器產品陣容 AMD在活動中論述首款基於「Vega」架構的行動獨立顯示卡解決方案。這款輕薄的Radeon Vega行動GPU將於2018年問市,設計旨在讓廠商打造全新功能強大的遊戲筆電,帶來出色效能與效率。 AMD同時宣佈Radeon™ Software將於即將釋出的驅動軟體在Radeon™ RX產品上支援可變刷新率(VRR)技術,將在支援HDMI 2.1 VRR的顯示器產品上成為Radeon™ FreeSync技術的補充。 Ubisoft宣佈《極地戰嚎5》(Far Cry 5)將支援Radeon™ RX Vega特有功能,包括Rapid Packed Math和Radeon™ FreeSync 2技術等。Radeon™ RX Vega使用者將能以非凡的保真度享受《極地戰嚎5》,獲得出色的畫面速率和絕佳的影像品質。 (01) (02) (03)
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AMD CES Tech Day 2018技術宣示會現場直擊與重點整理:Ryzen 2000系列APU與GPU、X470晶片組、新製程高效能,將再顯榮耀
AMD於CES 2018前夕,舉辦了AMD CES Tech Day,展示其最新的CPU、GPU、APU等產品線,更勾勒出採用新製程的下世代CPU、GPU、APU的藍圖,並喊出AMD自家的Moore’s Law+ (新摩爾定律)口號,要以更先進的製程來贏過競爭對手。此外在效能競賽中,當x86工業的效能以每年複合成長率達7~8%的IPC (Instructions Per Cycle,每時脈週期可執行的指令數)的趨勢下,AMD更要超越這樣的數字,以帶領玩家每年都能享有更高效能的全新架構處理器,不要再慢慢擠牙膏了! 當然除了硬體的研發上,軟體的開發上也越來越快。在玩家圈裡面,只要有新遊戲推出,AMD就會同步推出新的顯示卡驅動程式,以更優化的性能,讓玩家在遊戲推出的第一天,就能感受到更快的效能表現。 至於與策略夥伴的生態圈的建置上,AMD也不遺餘力,其推出GPUOpen中介軟體集,搭配各種GPU工具,來協助遊戲開發者加速開發出DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的遊戲。此外,當AI時期的來臨,AMD更推動ROCm (RadeonOpenCompute)軟體平台,以進攻HPC(高效能運算)產業與高階伺服器市場,以推動機械學習(Machine Learning)的應用。AMD更以開放大於獨斷的優勢,推動AI程式設計師們以其SDK(軟體開發工具)來將NVIDIA CUDA程式改組譯成Open架構的程式(以便可以在AMD或其他GPU上面執行),讓軟體更具彈性。 至於安全性方面,當Intel CPU最近被發現之際,AMD也趁這次正式(幸災樂禍)發表聲明,說自家的處理器尚未測試出這種安全性問題,因此玩家們可以安心選購最強的AMD所掛保證的處理器! 這次AMD不僅重返榮耀,更有雄心立志成為x86架構的領導者。因此在發表新產品之際,可說是特別謹慎,包括所有的簡報管控,以及禁止攝影等限制,所以這次的現場攤位實照並不多。這次有展示了AMD策略夥伴的各式桌機、AIO與筆電等產品(以及尚未發表的筆電產品),以下就來看看AMD這次的軍備展示吧! AMD在這次CES Tech Day 2018中,除了回顧2017年在新產品效能的飛速前進之外,更透漏2018年將以更快的光速前進,來甩開競爭對手的追擊!以下是這次AMD CES Tech Day的現場直擊! 上述講到不少新東西,接下來看看這次AMD CES Tech Day的重點整理! ● AMD Ryzen Threadripper處理器,榮獲CES 2018創新獎! ● AMD 2018年將推出高效能處理器,預計4月推出第二代Ryzen CPU、APU ● 繪圖晶片方面,2018年推出筆電用的Radeon Vega Mobile獨顯晶片,以及機械學習領域專用的Radeon Instinct MI 25 (採用Vega 7nm製程) ● AMD規劃了2017至2020年的CPU藍圖,每年依序發表ZEN (14nm,已發表)、ZEN+ (12nm,樣品供應中)、ZEN 2 (7nm,設計好了)、ZEN (7nm+,進行中)架構的處理器,且效能要贏過當前x86工業每年以7~8%的IPC (Instructions Per Cycle,每時脈週期可執行的指令數)複合成長率。 ● 在GPU方面,AMD同樣規劃了2017至2020年的GPU藍圖,每年依序發表VEGA (14nm,已發表)、VEGA (7nm)、NAVI (7nm)、Next-Gen (7nm+)架構的繪圖處理器。 ● [主打] NB APU:2018年1月9日推出筆電用APU產品,型號有:Ryzen 3 2300U (2.0~3.4GHz、4C4T,6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5~3.4GHz、2C4T,3 CUs)。型號的最後面為U。 ● [主打] DT APU:2018年2月12日推出桌上型APU產品:型號為:Ryzen 5 2400G (3.6~3.9GHz、4C8T,11 CUs)、Ryzen 3 2200G (3.5~3.7GHz、4C4T,8 CUs)。型號的最後面為G,這兩款的TDP為65W,僅169美元以下 ● [預告] 第二代DT CPU:2018年4月推出桌上型CPU產品,也就是Ryzen第二代家族(Ryzen 7/5/3 2XXX系列)。同時,針對此家族最佳化的全新X470晶片組主機板也會上市(主機板上會標示AMD Ryzen Desktop 2000 Ready,且耗電量更低)。值得慶賀的是,由於Ryzen 第二代CPU,也採用Socket AM4腳位,因此使用先前主機板(X300系列)只要透過BIOS更新,也是可以支援的!(不像競爭對手升級到新世代CPU連主機板都要跟著換) ● [預告] 高階NB APU:2018年第二季推出高階筆電用Ryzen Pro APU產品:Ryzen 7 PRO Mobile 2700U (2.0~3.4GHz、4C4T,6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5~3.4GHz、2C4T,3 CUs) ● 安全性方面,AMD表示其CPU下,皆是安全的,且已有影響性能極為微小的解決方案。因此AMD CPU相較於競爭對手的產品更加安全。 ● 軟體開發工具方面,AMD推出各式SDK,搭配各式GPU開發者工具程式與驅動程式,可用來模擬、除錯、壓縮材質、測試效能瓶頸等等,以加速遊戲開發者開發出符合DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的高畫質、高效能3A級遊戲。 ● AI與機械學習方面,AMD發表量產級的機械學習環境,搭配自家ROCm的開放式環境,可提供完善的Machine Intelligence(MI)軟體支援,並具有將以CUDA撰寫的應用程式,轉換成HIPify環境,搭配HIP C++語言以開發出能在AMD和NVIDIA執行的各式MI應用軟體。 以上就是這次AMD CES Tech Day 2018的重點整理。至於產品新技術與細節部份,讓我們繼續看下去。 是的!上面主要是General Session的重點整理,在CES Tech Day下午的分組技術說明會當中,AMD的各部門經理紛紛透露出更多訊息,包括舊款產品即將降價、新CPU的效能表現、新的軟體工具,以及新的散熱器等產品等等。以下就分別說明。 ●既然Ryzen第二代CPU將於2018年4月推出,如此一來,第一代勢必會降價。目前已知如下: CPU型號 Q2降價後價格 -------------------- --------------------- Ryzen TR 1900X 449美元 Ryzen 7 1800X 349美元 Ryzen 7 1700X 309美元 Ryzen 7 1700 299美元 Ryzen 5 1600X 219美元 Ryzen 5 1600 189美元 Ryzen 5 1500X 174美元 Ryzen 5 2400G 169美元 (新APU,2/12上市價) Ryzen 3 1300X 129美元 (維持不變) Ryzen 3 2200G 99美元 (新APU,2/12上市價) 由於AMD調查發現,有50%的用戶在買桌上型電腦時,都不想買獨立顯示卡,也就代表APU其實市場很大,當Intel Core i系列的內顯效能不彰之下,AMD趕緊推出以Ryzen CPU搭配Vega GPU架構的全新Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G APU,同時以169美元以下的價格供應,以較優的繪圖效能,來吸引這類型的消費者棄I轉A。 至於CPU方面,隨著Q2開始的第二代Ryzen家族推出之後,第一代的Ryzen就會降價。以中階的Ryzen 5 1600處理器來說,AMD就降到200美元以下的價格帶,再搭配APU先打低價市場,以讓中階使用者投向AMD的懷抱! ●是的!AMD Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G桌上型APU,其實沒有鎖頻,因此玩家可以透過AMD Ryzen Master公用程式來超頻。可超頻的項目包括CPU、GPU、DRAM時脈。透過空冷方式,可超頻幅度高達39%。以下就是官方揭露出來的效能比較: 3DMark Firestrike成績 記憶體時脈(MHz) GPU時脈(MHz) ------------------------------ -------------------------- ---------------------- 2911 2400 (原廠設定) 原廠設定 3322 (+14%) 3200 原廠設定 3596 (+23.5%) 3200 1550 4048 (+39%) 3600 1675 ●是的!在當今的電競玩家電腦中,大多會選擇SSD + HDD的混搭方式來建構其儲存系統。SSD讀寫快、容量低,而HDD容量高但讀寫慢。因此若能將兩者的優點結合起來,把兩台磁碟機融合成一台容量高又快速的單一磁碟機,可說是各家廠商都在做的事。 蘋果方面是採用自家的Fusion Drive,而Intel則是使用Optane Memory。至於AMD,則是選擇與Enmotus公司合作,推出FuseDrive for Ryzen軟體,這套價值20美元的工具,就是可以將你的SSD + HDD融合成一台磁碟機,讓您讀寫速度加快。AMD將提供這套工具給Ryzen CPU/APU的使用者。產品細節可以參考。 至於效能表現方面,AMD也揭露了數據,例如:開機到Windows提升了172%,開啟Adobe Premiere則提升了578%,載入Photoshop則快931%,至於遊戲方面,像是進入DOOM遊戲也能快119%。因此等這套軟體出現之後,A粉記得去下載安裝喔! AMD先前推出了多款官方的CPU散熱器,有些有RGB燈光、有些沒有。這次為了搭配新APU、CPU的推出,AMD也發表全新的Wraith Prism散熱器,風扇方面用銀色鋁製材質,看起來更具質感。至於RGB燈效方面,也能支援四大主機板廠商的燈效控制協定,讓Cooler的燈效與主機板其他周邊同步! 整體而言,這次AMD CES Tech Day 2018,有許多技術上的宣示,加上實際產品將於2月發表,勢將給競爭對手迎頭痛擊!在當今高效能處理器的競賽中,雖然AMD的GPU整體效能似乎與NVIDIA還在纏鬥中,但AMD CPU的效能足以與Intel抗衡,而APU更以融合CPU+GPU的技術,實屬不易。以最新Ryzen 7/5/3 2000 APU為例,就是要以一顆打兩顆的方式,打破目前電競筆電/桌機採Intel+NVIDIA架構的框架。 總之,2017年市場經歷了AMD在CPU與GPU的絕地大反攻之後,到了2018年,AMD的產品還會再更上一層樓,以更優秀的產品製程、絕佳的CPU與GPU整合,和更多樣化的產品選擇,讓以往都是Intel在主導的態勢,轉換成AMD取得發言權,再加上價位壓著Intel狂打,使得現在要買多核心的處理器已不再高不可攀,相信這對消費者來說絕對是好事!CPU大戰在2018年將再次開打!至於GPU呢?由於Intel都選擇與AMD合作,於CES 2018正式推出,看來筆電市場也將會有一場大戰,2018年處理器市場將持續熱鬧下去!
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曜越Thermaltake‧曜越電競Tt eSPORTS‧曜越行動配件LUXA2納爾莎參加CES 2018消費電子大展
曜越Thermaltake擁有近20年的電競電腦創新經驗,即將率領旗下品牌– 頂級產品代表曜越TT Premium、曜越電競Tt eSPORTS和曜越行動配件LUXA2納爾莎展出一系列水冷電競電腦、電競裝備及行動配件智慧解決方案,於1月9日(二)至12日(五)將進軍位於威尼斯人酒店Veronese 2402的「CES 2018」! 今年曜越以「Game with your MOD挑戰改裝極限‧盡享遊戲樂趣」為主軸貫穿全場,期望熱愛電腦DIY/改裝的玩家能透過曜越的產品設計出專屬個人風格的電競電腦,並搭配Tt eSPORTS專業電競配備,帶來更理想的遊戲體驗。 曜越當天將正式發表全新Level 20高直立式機殼,代表曜越從經典Level 10系列推出後,10年來的科技與美學昇華。另外今年曜越將AI人工智慧科技與TT Sync 功能(主機版RGB軟體連動控制) 應用至多項新品。最後聞名全球的頂尖改裝高手– Stuart Tonks、Marc Molella及Mike Petereyns也將於現場展示最新的改裝作品。 曜越將於2018 CES展出一系列新品及結合人工智慧-互動式語音控制科技的冷卻系統相關產品。秀展現場將會有真人示範利用互動式語音操作Riing Plus LED RGB水冷排風扇TT Premium頂級版及其他曜越RGB水冷系列產品。這次首度發表的產品有三款強化玻璃版本機殼-View 91 TG 超級電腦機殼、Core P90 TG 開放式強化玻璃機殼及 Level 20高直立式機殼。 其它展出的產品還包含可同步控制曜越RGB產品及主機板RGB軟體的TT Sync數位控制盒TT Premium頂級版、專為120mm 及140mm風扇設計的銅製水冷排 Pacific CL系列、全新電競水冷組合包及套件、內建專利256色Riing 14公分RGB風扇的類比Toughpower Grand RGB白金牌電源供應器、及Toughpower iRGB PLUS 白金牌數位電源供應器不僅內建專利1680萬色RGB風扇並支援全新DPS G PC App 3.0 監控軟體、雲端智慧電源管理平台及Mobile App 1.0手機監控軟體。 曜越更榮幸地邀請到三位全球頂尖改裝達人Stuart Tonks、Marc Molella與Mike Petereyns蒞臨CES2018現場並展示最新改裝作品。 長期用行動支持並推廣電競活動的曜越電競Tt eSPORTS將在CES 2018展出最新專業裝備,包括: 可搭配曜越最新科技‐TT RGB燈光效果連動曜越水冷套件& iRGB Plus電源供應器之同步技術以及Mobile APP 1.0手機軟體一同使用的TT Premium X1 RGB Cherry MX電競機械鍵盤(銀軸/青軸),這款鍵盤不僅提供極致速度快感的體驗,更擁有許多客製化選項來滿足玩家的需求。 另外,曜越電競Tt eSPORTS還將展示IRIS伊利斯RGB光學電競滑鼠。其配有1680萬色RGB色彩背光效果,以及獨家的AURA燈效。 除此之外,配有1680萬色的聖龍麟指紋辨識RGB電競滑鼠墊也將在攤位上亮相!這款新品搭載生物辨識感應器,讓使用者能夠快速登入您的電腦、常用網站和私人資料等,同時也多了一份保障。在CES 2018攤位上曜越電競Tt eSports亦將展示一系列廣受好評的專業電競產品,為全球電競玩家打造完整電競解決方案,請您千萬不要錯過! 曜越旗下簡約時尚風的高規格行動配件品牌LUXA2納爾莎也將現身1月9日至1月12日的CES 2018國際消費性電子展,並展出行動電源、免手持支架、耳機和音響等多款經典及得獎商品。LUXA2納爾莎會展出EnerG Bar 65W通用型筆記型電腦變壓器,其重量輕並能夠配合現今市場上最新型筆電及99%的筆記本電腦做使用。 另外,廣受好評且獲得美國Amazon最佳商品選擇獎的E-ONE晶鑽級全鋁合金耳機支架也將被展示在攤位上,全色系包含金色、霧面黑、銀色以及女孩們最愛的玫瑰金! LUXA2還將秀出榮獲2017紅點設計獎的Lavi X 無線藍芽運動型耳機,讓消費者享受這款為運動而打造的耳機所帶來的奢華體驗。現場也將擺出LUXA2經典無線充電系列商品,包括TX-P1 5000mAh無線充電行動電源、TX-P2 10,000mAh無線充電行動電源、S100 通用型Qi無線充電器套裝組和R200 通用型Qi無線充電接收器,該系列產品皆能支援iPhone 8、iPhone 8Plus及iPhone X。曜越LUXA2納爾莎您的蒞臨,並期待為您提供最適合的行動配件解決方案。
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MARS耳機榮獲2018 CES最佳創新獎
LINE宣布搭載Clova人工智慧的耳機「MARS」,以隱藏於耳內進行即時翻譯的殺手級應用,榮獲2018 美國消費性電子展耳機類別最佳創新獎! 每年美國消費性電子展(CES, Consumer Technology Association)都會在紐約發表會中頒發「最佳創新獎」(Innovation Awards)給具有傑出設計與開發技術的消費性科技產品。在MARS初試啼聲即奪此殊榮之際,以「拉近你我的距離」為企業使命,LINE將持續積極佈局人工智慧,勾勒智慧入口的未來藍圖。 MARS的即時翻譯強大功能,是來自NAVER Papago即時翻譯服務,可支援十種語言,包含韓文、英文、日文、中文(繁簡)、西班牙文、法文、越南文、泰文及印尼文。MARS和其他翻譯耳機不同的是,不須任何額外的設備,只要兩人各執其中一邊耳機,就能互相連結,使用即時翻譯功能。在影片中,不同國籍的兩人可以自在地用自己的語言與對方溝通,同時呼叫Clova協助,透過MARS拉近彼此的距離。 MARS的抗噪功能可有效減少環境噪音的干擾,以維持清晰的語音辨識。耳機內部的麥克風,是從耳道收音,所以能阻絕外部噪音以提高通話品質;就算身在震耳欲聾的演唱會,或熙熙攘攘的街道上,內置麥克風也能清楚地接收用戶的聲音。 此外,透過LINE和NAVER共同開發的人工智慧平台—Clova,MARS可以完全將服務與用戶的日常生活連結。用戶可以輕鬆呼叫Clova,以聲音指令來享受音樂串流服務、查詢天氣狀況、或是控制物聯網設備。Clova可以使用LINE所累積的大數據及數位內容,是目前市面上唯一為亞洲用戶及亞洲語言量身打造的人工智慧平台。 LINE近期推出多種AI相關產品與服務,除了新入列的MARS,另外還有今(2017)年10月份已於日本開賣的Clova WAVE智慧喇叭,以及LINE與Toyota、Yamaha、Sony Mobile、LG、Takara Tomy和Family Mart等亞洲產業領導品牌所展開之合作。LINE正積極擴大人工智慧在服務中的應用範疇,以期在快速進步、不斷演化的行動世代中,以Clova建構一個讓人工智慧融入各種裝置與日常生活中的新世界。 搭載Clova的MARS耳機預定在2018年初推出,將首先在韓國發售,並逐步擴展其他國家。
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AMD Ryzen Threadripper 1950X榮膺CES 2018創新大獎
AMD宣布其高效能、為狂熱級玩家打造的Ryzen Threadripper 1950X處理器榮獲CES 2018電腦硬體與零組件類別最佳創新大獎。評審團由獨立產業設計師、工程師以及媒體工會成員組成,在28個類別中評鑑出尖端的消費性電子產品,表彰其在設計與工程方面的卓越成就。 作為全方位處理核心,AMD Ryzen Threadripper 1950X基於AMD強大的「Zen」核心架構,支援16核心與32執行緒,為要求最嚴苛的開發商、生產性消費者、創作者以及狂熱級玩家打造世界級效能。這款高階處理器針對最艱鉅的任務與工作負載提供強大的處理能力、毫無受限的潛力及無與倫比的效能。 AMD首席行銷長John Taylor表示,AMD Ryzen Threadripper自發表以來廣受狂熱級玩家與專業評論者的一致好評,彰顯AMD整個工程團隊研發這款突破性產品的傑出表現。如今隨著榮獲CES 2018創新大獎,Ryzen Threadripper更突顯它在處理器創新歷史上的特殊地位與領先優勢。 聲譽崇隆的CES創新大獎是由2018年CES電子展主辦單位美國消費科技協會(CTA)贊助,自1976年起在匯集全球消費性科技業者的CES電子展上,表彰產品設計與工程方面的卓越成就。 AMD Ryzen Threadripper 1950X處理器將在2018年CES電子展中展出,此屆電子展將於2018年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯登場。本屆創新大獎得獎產品同時於11月9日在紐約市大都會展覽館登場的CES紐約發表會展出。 ● 更多關於: ● 更多關於: ● 更多關於: ● 更多關於: ● 更多關於: ● Facebook: ● Twitter:於追蹤新訊
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華碩、ROG玩家共和國奪下七項CES 2018創新獎
2018年美國消費性電子展創新獎(CES Innovation Awards)今日於紐約公布得獎名單,華碩與ROG玩家共和國風光抱回七座獎項,本次獲獎產品橫跨「遊戲(Gaming)」、「電腦硬體與元件(Computer Hardware and Components)」、「電腦週邊設備(Computer Peripherals)」與「智慧家庭(Smart Home)」四大類別,包括:「ROG G703電競筆電」、「ROG Rampage VI Extreme」與「ROG Rampage VI Apex」電競主機板,以及「ROG Swift PG27UQ曲面電競顯示器」等四款ROG精銳重裝,還有「ASUS Zen AiO ZN242 All-in-One電腦特別版」、「ASUS ZenScreen MB16AP可攜式顯示器」和一款即將在CES 2018正式亮相的全新無線路由器,在在彰顯出華碩致力以堅強創新、研發實力為消費者打造快意便捷數位生活的毅力與決心! 美國消費性電子展創新獎設立於1976年,每年均於美國拉斯維加斯所舉辦的國際消費性電子展(CES)期間進行授獎,同時也是消費性電子產業界最聲名卓著的獎項之一,其獎項涵蓋28個產品類別,所有參賽產品皆由獨立產業設計師、工程師及展會記者共同組成之評審團評選。
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